在印刷电路板的回流焊过程中，应加热无铅锡膏，并保持良好的附着力和时间。
首先，无铅锡膏的粘度通常表示为“pa.s”;其中，200-600帕。焊膏更适合用于自动化程度较高的针式点注系统或生产过程。印刷过程需要较高的焊锡膏，并且粘度通常约为600-1200帕。这更适合手工和机械印刷。粘度较高的焊锡膏具有焊点成桩效果较好的特点，适用于细间距印刷。相对低粘度的无铅锡膏在印刷过程中速度更快，工具也可以免费清洗，节省时间。
其次，无铅锡膏的粘度还有另一个特点:无铅锡膏的粘度会随着搅拌而变化，在搅拌过程中焊锡膏的粘度会降低。当然，在停止搅拌并放置一段时间后，无铅焊膏的粘度会降低。无铅锡膏的这一特性在选择不同粘度的焊膏时起着重要作用。目前，中国许多焊膏制造商使用锡粉的粒度对不同的焊膏进行分类，而大多数国外制造商使用目数对不同的焊膏进行分类。目数的基本概念是指屏幕每平方英寸的目数。在锡粉的实际生产过程中，大部分锡粉是通过不同目数的筛网收集的，不同目数收集的锡粉粒度不同，最终收集的锡粉粒度也是一个区域值。
印刷过程中如何控制无铅锡膏的粘度?这是一个技术问题。它应该如何操作?
1。无铅锡膏的粘度随着温度的降低而增加，随着温度的降低而降低。合适的温度是25±2.5度，因此焊膏应用环境的温度应该得到控制。
2。在钢丝网上印刷时，无铅焊膏的横截面直径越大，粘度越大。相反，直径越小，粘度越小。考虑到如果锡膏暴露在空气中时间过长，其质量会变差，通常采用10-15毫米的轧制直径。
3。无铅锡膏的粘度与其角速度成反比印刷速度越高，粘度越低，反之亦然，因此可以通过适当调节刮刀速度来提高焊膏的粘度，从而改善焊膏的印刷状态。同样，粘度也会随着焊膏的搅拌而改变。在搅拌过程中，粘度会降低，但稍微静置后会恢复到原来的状态。
4、刮刀角度也会影响焊锡膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常使用45度或60度两种刮刀因此，无铅焊膏的粘度应与所使用的工艺相匹配，其生产粘度也可通过调整工艺参数来改变。
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