市场上有两种焊膏和锡线产品，用于辅助焊接。也许有些人不确定这两者之间有什么区别。以下来自深圳雅拓莱工厂的员工将介绍锡膏和锡线的区别。
焊锡膏也叫焊锡膏，英文名焊锡膏，灰膏。焊膏是随着表面贴装技术产生的一种新型焊接材料。它是通过混合焊料粉、焊剂、其他表面活性剂、触变剂等形成的糊状混合物。主要用于贴片行业印刷电路板表面电阻、电容、集成电路等电子元件的焊接。
焊膏是随着表面贴装技术产生的一种新型焊接材料。焊膏是一个复杂的系统，由焊粉、焊剂和其他添加剂组成。焊锡膏在常温下具有一定的粘度，可以在最初将电子元件粘附到给定的位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，待焊接的部件和印刷电路焊盘被焊接在一起以形成永久连接。
焊膏主要由焊剂和焊料粉组成:
助焊剂的主要成分和功能;
a.活化:该成分主要起到去除印刷电路板铜膜焊盘表层和零件焊接部分的氧化物质的作用，还具有降低锡和铅表面张力的作用。
b触变性:该成分主要用于调整焊膏的粘度和印刷性能，防止印刷过程中出现拖尾、粘连等现象。
c.树脂:这种成分主要用于增加焊膏的附着力，保护和防止印刷电路板在焊接后再次氧化。这个部件在固定零件方面起着重要的作用。
d溶剂:该成分是助焊剂成分的溶剂，在焊膏的混合过程中起到均匀的作用，对焊膏的使用寿命有一定的影响。
焊锡粉，又称锡粉，主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为sn63/pb37、sn42bi58、sn96.5cu0.5ag3.0和sn99cu0.7ag0.3
锡线，中文名称:焊锡线，焊锡线，锡线，英文名称:焊锡线，锡线由锡合金和助剂组成，合金成分分为锡铅，无铅助剂均匀倒入锡合金中间。
不同种类的助焊剂对焊线来说是不同的。助剂部分是改善焊线在焊接过程中的辅助热传导，去除氧化，降低焊接材料的表面张力，去除焊接材料表面的油污，增加焊接面积。焊线的特点是具有一定长度和直径的锡合金线，可与电烙铁或激光一起用于电子元件的焊接。
手工电子元件焊接用焊线由锡合金和助剂组成。电子焊接时，焊线与电烙铁相匹配。高品质的电熨斗提供稳定和连续的熔化热。焊线使用金属作为填充剂，以增加电子元件的表面和间隙。固定电子元件成为焊接的主要部件。焊线的成分与焊丝的质量密不可分，这将影响焊线的化学性能、机械性能和物理性能。
没有添加剂的焊线不能焊接电子元件，因为它没有润湿性和膨胀性。但是，焊接会产生飞溅，焊点的形成不好。研究表明，长期开发的添加剂的性能会影响焊线焊接的性能。
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