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产品展示

SENJU低银无铅锡膏

    • 可在与M705相同的温度曲线下进行生产

    • 维持与M705同等水平的可焊性

    • 实现等同或超过M705水平的接合可靠性

    产品规格
    M40通过添加Bi&In,解决因低银化导致的熔融温度上升
    单纯的低银化会导致熔融温度上升、温度曲线上升
    可在与SAC305(M705)相同的熔点、温度曲线下进行制造
    DSC曲线
    熔融温度幅度较大的M40,克服了因急剧熔融及凝固导致的立碑现象
    单纯的低银化会导致金属互化物层减少、强度减弱
    通过Ag的析出强化结构 
    M40通过添加Bi&In的固溶强化,提高强度
    固溶强化的模型图
    M40通过添加Bi&In的固溶强化,可提高强度
    M40具有等同或超过SAC305(M705)水平的接合强度
    单纯的低银化会导致焊接润湿性下降
    助焊剂的型号: LS720/LS720HF
    设置推荐步骤备注
    保管条件冷藏环境 于0~10℃保管未开封的状态下
    使用时恢复常温需时常温环境下放置60分钟以上不进行强制加热
    推荐实际的焊膏温度测定
    常温放置中的使用寿命1周以下未开封状态下
    (25℃以下)
    使用时的事先搅拌手动搅拌: 使用橡胶铲 30~60sec
    自动搅拌: 30~60sec*
    *视自动搅拌机的能力而定
    (注意升温过度的情况)
    作业温度温度: 22 ~ 28℃
    湿度: 30 ~ 70%RH
    版上的使用寿命24小时以下勿将版上使用部分
    与未使用残余部分混合
    印刷中断导致的放置时间1小时以下
    印刷后,至部件搭载的使用寿命8小时以内
    印刷后,至回流的使用寿命8小时以内
    再保管时
    (仅限未使用残余部分)
    冷藏环境 于0~10℃保管在保修期内再保管仅限一次
    拧紧盖子后保管
    项 目推荐条件可应对条件
    印刷机类型开放式刮板压入式
    刮板型金属氨基甲酸酯、塑料
    刮板角度60°45 ~ 60°
    印刷速度30 ~ 50mm/s20 ~ 100mm/s
    印刷压力0.20 ~ 0.30N/mm切勿在版上残留锡膏
    版剥离速度1.0 ~ 5.0mm/s10mm/s
    印刷滚压径10 ~ 15mm
    印刷环境22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH


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联系人:王先生

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