千住无铅M705系列

エコソルダー製品・形状ガイド

組成系	合金 品番	溶融温度（℃）			用　途						備　考
					フ ロ |	リフロー		コテ 付け	半導体
		固相	ピーク [1]	液相		高温 ピーク	低耐熱 部品		フォーム ソルダ	ボール
■ M-series 固相温度 200 〜 250 ℃
既存の 高温はんだ (2元系)	M10	240	243	243	●	●		●			Sn-Sb合金 #240
	M20	227	229	229	●	●		●	●	●	Sn-Cu共晶合金 #230
	M30	221	223	223	●	●		●	●	●	Sn-Ag共晶合金 #220
Sn-Ag-Cu 3元系	M31	218	219	219	●	●		●	●	●	耐疲労性はんだ ※1
	M34	217	219	227	●	●			●	●	チップ立ち防止用、AT合金
	M37	217	219	230	●	●		●			引け巣対策合金
	M705	217	219	220	●	●		●	●	●	国内業界標準品 ※1
	M707	217	218	223	●	●		●	●	●
	M715	217	219	226	●	●		●	●	●	NEMI推奨組成品
Sn-Cu系 (片面基板 フロー用)	M24E	228	230	230	●						引け巣対策合金 ※4
	M35	217	219	227	●	●		●			Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
Sn-Sb系	M14	245	248	266	●	●		●	●	●
Bi系 (両面基板 フロー用)	M42	207	214	218	●						スルーホール上がり良好
In系 (低耐熱 部品用)	M51	214	217	217	●		●			●
	M706	204	213	215	●		●
	M716	197	208	214	●		●	●		●	※2
ウレタン被覆線ディップ用	DY Alloy	217	225	353	●						Cu食われ対策品
	M33	217	219	380	●						Cu食われ対策品、極細線用
■ L-series 固相温度 200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用	L11	190	197	197	●		●				Sn-Zn系
	L20	139	141	141	●		●				Sn-Bi共晶合金
	L21	189	208	213	●		●				通称「アロイ H」
	L23	138	140	204	●		●				Sn-Bi系耐疲労性向上品 ※3

[1]ピークとは、ＤＳＣ曲線での最大吸熱量点の温度