现在的电子行业大部分都应用到锡膏，包括我们平常用到的手机和相机里面的哪些零件都需要用锡膏，在锡膏使用过程中焊接短路现象、还有漏焊、印刷偏移过大等现象，出现这些现象的原因是什么？该如何解决呢？下面我们就针对锡膏使用过程中常见的问题及对策：
一、焊膏塌边分为以下2种:
1.焊接加热时的塌边
回流预热升温过快，焊膏中的溶剂成分挥发速度过快，致使焊料颗粒被挤出焊区而塌边。
对策：根据锡膏置供应商提供的 profile 参数（温度、时间）设置炉温 。
2.印刷塌边
焊膏的粘度较低触变性差，印刷后发生流动塌边；钢网孔壁粗糙有凸凹，印刷时渗锡脱膜时产生拉尖而产生类似的塌边现象，刮刀压力过大造成锡膏成形破坏。
二、焊膏过量
钢网厚度及开孔尺寸不恰当，印刷支撑不平或支撑点分布太少，pcb 的平整性差及钢网的张力不符合标准和钢网清洗没有按照规定，引起局部或者整体锡厚。
对策：根据产品是否有细小元件选择不同厚度的钢网，根据测量锡膏厚度的 cpk值，调整印刷机支撑块及印刷速度、刮刀压力等参数，定时检查钢网张力符合标准，根据产品选择适合的自动及手动清洗钢网的方式和频率 。
三印刷偏移过大
pcb固定装置不佳，机器手动或者自动定位及矫正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盘以上判断为印刷偏移。
对策：调整印刷机固定装置，调整印刷精度及可重复性，增加 pcb光识别能力。
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