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无铅锡膏里真的不含铅吗？
无铅锡膏的铅并不是百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
根本的特性和现象:在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。
合金成分，合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是相对好的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%cu)时，较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。
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