我们应该如何区分高温锡膏和低温锡膏?
我们常见到的锡膏分类有很多，如无铅锡膏、有铅锡膏、led锡膏、高温锡膏、低温锡膏等等，一般来说，锡膏的配方不同、工艺不同、种类也不一样。常见的锡膏有低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏等。那么我们应该如何区分高温锡膏和低温锡膏?下面由雅拓莱厂家为大家介绍：
1.从字面上的意思来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别，一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。 2.用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与pcb;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或pcb，如散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等。 3.焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。 4.合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称sac);低温锡膏的合金成分一般为sn-bi系列，包含snbi、snbiag、snbicu等各种合金成分，其间sn42bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。 5.印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。 6.配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中;低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。 以上高温锡膏和低温锡膏有什么区别?就介绍到这里了，一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。
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