无铅工艺对锡膏有哪些要求？
随着城市快速的发展，现在绿色环保是我们生活中的一个热门词汇，工业也在慢慢的向环保方向靠拢，所以我们使用锡膏作为无铅工艺中重要的一环，在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。那么无铅工艺对锡膏有哪些要求呢?下面由雅拓莱厂家为大家分享：
锡膏作为新一代无铅锡膏的代表产品，我们对其的印刷性、低温回流性、空洞水平等特性进行讨论。 1.印刷性 由于sn/ag/cu合金与sn/pb合金的密度相比相对低一些，所以使用这种合金作为锡膏，那么印刷型是稍微差一些的，所以为了保证量好大额印刷性和提高生产效率我们可以降低成本，然后通过助焊剂的成分来调整锡膏的印刷性，像湿强度、抗冷或热坍塌和潮湿环境能力等，这样就能够极大的提高印刷速度，让印刷效果变得明显。 2.低温回流 由于无铅合金的熔点较高，所以无铅工艺需要对回流焊时峰值的温度进行升高，当锡膏在进行回流焊接的时候，线路板上的最高温度是能够达到无铅合金的熔点的。 3.选择合金 我们还在致力于挖掘更好的无铅合金来替代传统合金，要在熔点、机械强度等性能上都有保证。 4.空洞水平 焊接中常见的一种缺陷就是空洞回流，尤其是在bga、csp等元件上的表现十分突出，并且希望未来能对空洞水平的安全性做一个统一的评估。
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