选择锡膏的过程中需要遵循的需求有哪些?
锡膏印刷结果对smt制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，pcb的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。现在对于一个生产锡膏的企业来说，如何在生产中保护好自己产品的质量这是首要的问题，这也是锡膏焊接质量好坏的问题之一，那么在选择锡膏的过程中需要遵循的需求有哪些?下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
1、在选择锡膏的时候要跟据产品的组装工艺、印制板、元器件等一些实际情况来选择锡膏的性能，这样就可以生产出合格工艺产品。 2、在选择锡膏的时候，我们根据印刷电路板的组装密度来选择锡膏的颗粒度，我们日常所用的锡膏颗粒尺寸一般分为四个等级，细间距我们一般会选择20-45um。 3、在选择锡膏的时候可以根据印刷电路板和元器件的时间存放的长短和锡膏氧化程度来选择锡膏产品。锡膏分别有k、j、r、m、a五个级别。性能高的产品一般会选择r级。印刷电路板的存放时间，还有表面的严重氧化，我们一般会选择r、a级，用锡膏焊好后进行清洗。 4、我们选择锡膏的时候，要根据印制板的清洁度的要求和焊后不同程度的清洁度来选择锡膏。 如果遇到免清洗的工艺时，我们要选择含卤素低与不含有强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。采用溶剂清洗工艺的时候，我们要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺时，要选用水溶性锡膏。球阵列封装、铸钢板一般我们都会选用的免清洗锡膏。
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