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锡膏主要有哪些化学成分

锡膏的成份可分成两个大的部分,是助焊剂和焊料粉。

(一)、助焊剂的主要成份及其作用:

a、活化剂(activation):该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

b、触变剂(thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

c、树脂(resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;

d、溶剂(solvent):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

(二)、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;另有特殊要求时,也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:

a、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响:1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm以下及以上部份各占20%左右;2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(sj/t11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的较大比为1.5的近球形状粉末。在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

b、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(sj/t11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10;2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;3、当使用针头点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响。

c、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

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