如何判断无铅锡膏是否适用？
要知道哪种无铅锡膏更适合你的电子产品，一个简单的方法就是试一试。我们不仅可以知道哪种无铅锡膏更合适，还可以在试验中找出我们自己技术的缺点。那么，如何判断无铅锡膏是否适用呢?下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
一、印刷后对其进行评估。如果锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作问题外，就焊膏本身而言，可以识别: 1.锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足，锡粉颗粒过大。 2.出现表皮层，锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏，其铅含量可能过高。 3.附着力不够，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，粒度不匹配。 第二，焊接后，看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。一般来说，由于锡膏中的缺陷较少，外观主要取决于焊接后是否有残留物。表面有锡珠吗?它会腐蚀电路板表面吗? 另外，我们还应该考虑无铅锡膏的使用环境，因为在不合适的环境中使用它会引起无铅焊膏的不良反应。因此，我们应该选择合适的环境。 无铅锡膏的使用环境一般有以下要求: 1.锡膏印刷后，应在四小时内回流。如果储存时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，这将导致零件的焊接性差，或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板，如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏，然后放在一边，回流后的焊接力会变得非常低。 2.锡膏会受到湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温23-25度，湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。因此，如果温度太高，粘度就会太低，而如果温度太低，粘度就会太高，这样打印后就不能达到理想的效果。由于锡膏的吸湿作用，锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分，导致焊球和飞溅。 3.如果锡膏被风吹走，溶剂将会蒸发，这将降低粘度，并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。
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