在smt加工厂家在加工的过程中，经常会碰到回流焊后线路板会出现多锡珠、ic连锡、少锡、掉件、虚焊、溢红胶等头痛现象，其实这不光是与回流焊接的工艺有关，有很多的时候出现这些不良也与锡膏印刷机的印刷工艺有关。那么锡膏印刷工艺有哪些操作要求?下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整(保养记录表，操作规范、手动清洁钢板记录表,锡膏)
2、检查钢板无误后由工程师安装调试钢板,方向按箭头标示方向进行作业.
3.操作前先检查锡膏是否正确,必须使用规定的锡膏,.必须在容器标签所示使用期内使用,过期锡膏报废.
4.取用锡膏要注意先进先出,且锡膏保存新旧不能混装,上线使用前锡膏必须让它自然回温后才可开盖(严禁急剧升温),然后将其充分搅拌均匀,时间约30s.搅拌后的锡膏适量地涂在钢网上.
5.第一次生产加锡膏半瓶,操作员在每次手动擦拭钢板时check锡量,滚动高度是否有达刮刀1/3处,当锡量不足时则需添加适量之锡膏,以不超过刮刀片上限为准.
6.将pcb板按印刷方向设置在送料台上,根据印锡机操作规程正常进入工作状态.操作中必须将安全挡板放下关好
7.检查丝印状态( 锡膏渗透,印刷错位,锡桥等)清洁钢网,调整刮刀状况.
8.作业结束,将网上的残余锡膏装回容器内,并将钢网清洗干净.
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