粘度也是影响锡膏的因素之一。粘度是指流体或半流体流动的难易程度。焊锡膏的粘度可以定性地定义为其流动阻力，这是焊锡膏最重要的特性之一。这也是我们设置工艺参数的重要依据。
低粘度、良好的锡膏流动性有利于锡的渗透，但成型性差，且容易造成桥接:高粘度导致锡膏流动时的高电阻，并能保持良好的焊膏形状，但容易堵塞网孔，导致锡还原不良。因此，有必要确保锡膏的粘度在适当的范围内。虽然市场上的焊膏已经过评估，但随着运输和长期储存，其质量会下降。或者因为制造商不同，产品质量也会有所不同。因此，区分和测量锡膏的粘度也是smt制造商的重要工作流程。
印刷前需要充分搅拌锡膏。如何检查锡膏的粘度是否合适?。
1.搅拌完全加热的锡膏几分钟，大约五分钟(不同品牌锡膏的搅拌时间可能不同)。
2.用搅拌器将球从瓶中提起后，仔细观察锡膏。
3.观察锡膏的下落状态。如果锡膏均匀而缓慢地下落，则证明锡膏具有适中的粘度，可以使用。如果锡膏长时间没有落在混合器上，则表明锡膏粘度过高，可以添加适当的稀释剂进行调整。如果整个质量下降，锡膏粘度太小，不适合使用。
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