无铅锡膏在贴片车间得到了很好的应用。现在，在无铅锡膏的成分中，它主要由锡/银/铜组成，用银和铜代替了铅的原始成分。合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为更好。其良好的性能是形成精细显微组织的结果，这提供了高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%的铜焊料合金，任何高于约3%的银含量都会增加ag3sn颗粒的体积分数，从而获得更高的强度。
焊锡膏回流焊是用于贴片组装工艺的主板级互连方法。这种焊接方法完美地结合了所需的焊接特性，包括易于加工、与各种smt设计的广泛兼容性、高焊接可靠性和低成本。然而，当回流焊接被用作重要的smt元件级和板级互连方法时，进一步提高焊接性能也是一个挑战。事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战，将决定焊膏能否继续成为主要的smt焊接材料，尤其是在超细间距技术不断进步的情况下。
为了确保焊接连接的可靠性，高度清洁非常重要。操作时应注意以下几点:所有油渍、油渍、污渍、线头、大头针和其他异物均应从工作区域清除。无铅焊丝。工作台、工具、焊锡、烙铁、待焊物和工人的手应保持清洁。操作过程中，避免用手指直接接触焊接表面。焊接前，尽可能戴上棉手套，或者用合适的溶剂清洁焊接金属表面。使用适量的焊料和焊料，选择合适的焊接工具，正确的焊接程序和时间。
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