焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。那么锡膏在印刷时要满足哪些指数?下面由雅拓莱厂家为你介绍以下几点：
1、锡膏的金属含量
锡膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固，光亮饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3～2/3高度的爬升。为了满足对焊点的锡膏量的要求，通常选用85%～92%金属含量的锡膏，锡膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%，使用效果越好。
2、锡膏的黏度
锡膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，锡膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。锡膏黏度可以用精确黏度仪进行测量，但在实际工作中可采用以下方法：用刮刀搅拌锡膏3～5min，然后用刮刀挑起少许锡膏，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢逐段落下，说明黏度适中;若锡膏根本不滑落，则说明黏度太大;如果锡膏不停地以较快速度滑下，则说明锡膏太稀，黏度太小。
3、锡膏的粘性
锡膏的粘性不够，印刷时锡膏在模板上不会滚动，其直接后果是锡膏不能全部填满模板开孔，造成锡膏沉积量不足。锡膏的粘性太大则会使锡膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。锡膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。
4、锡膏颗粒的均匀性与大小
锡膏锡粉颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度和机会也高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
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