高品质锡膏印刷有哪些要求?锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路与空焊等问题出现。 然而真的要把锡膏印刷好，还需要考虑以上几方面：
1.刮刀种类：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45～60°之间。
2.刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量。 原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。 因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
3.刮刀速度：刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量，更会直接影响到焊锡印刷的质量。 一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则会容易渗流。 一般的情况下，刮刀的速度越快，其锡膏量会越少。
4.钢板的脱模速度：脱模速度如果太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象，可能会影响到置件的效果。
5.是否使用真空座? 真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强让钢板与电路板的密合度。有时候只有一次性少量生产的产品可以使用万用顶针/顶块来代替真空块。
6.电路板是否变形?变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数的情况下都会造成短路。
7.钢板开孔。 钢板的开孔直接影响锡膏印刷的质量.
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