高温无铅锡膏的技术要求及印刷特点有哪些?

高温无铅锡膏的技术要求及印刷特点有哪些?高温无铅锡膏首先必须能够真正满足环保要求。铅不能被去除，并且会添加新的有毒或有害物质。为了确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，需要考虑许多问题，如客户承担的成本。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求:

一，无铅焊料的熔点应低，尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是什么大问题，但目前还没有真正普及和满足焊接要求的无铅焊料。此外，在开发低共熔温度的无铅焊料之前，应尽可能减小无铅焊料熔化区间的温差，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小，固相线温度应至少为150℃，液相线温度应根据具体应用而定(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:375℃以下;贴片焊接用焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触锡液峰值的时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。

第三，焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。

第四，焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性应与锡铅合金相似。

第五，尽可能降低成本;目前，它可以控制在锡铅合金的1.5~2倍，这是一个理想的价格。

无铅焊膏的印刷特性:

一，印刷的滚动性和掉锡性好，间距低至0.3毫米的印台可以完成精美的印刷。在连续印刷过程中，印台的粘度变化不大，在钢网上的可操作性长，超过12小时后印台不会干燥，印刷效果仍然很好。打印后几个小时仍保持原来的形状，基本上没有塌陷发生，补片元素不产生偏移;

二，良好的抗冷热塌陷性。由于粘度比普通smt焊膏低，高温焊膏相对容易塌陷，而且高温焊膏在熔化过程中的表面张力比传统的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并与其他焊盘连接，则回流焊后形成桥的可能性更大。桥接是高频磁头生产中最常见的问题之一。随着数字高频磁头的发展，越来越多的高密度设计被开发出来，因此良好的抗冷塌和热塌性能尤为重要。选择合适的焊膏是避免桥接、减少返工、提高生产效率和产品可靠性的重要途径。

三、高温焊膏粘度变化小，使用寿命长。粘度的变化会引起印刷量的变化，尤其是在印刷中，因此保持相对稳定的粘度对于确保焊点的一致性非常重要。在大多数情况下，当高温焊膏的粘度上升时，也会伴随着粘度的下降。例如，焊膏干燥后几乎会失去其粘度，这将导致焊膏在插入过程中由于粘度的损失而被推出，从而导致焊料泄漏。

四、高温焊膏具有优异的焊接性能，能在不同部位表现出适当的润湿性;它能满足不同等级焊接设备的要求，不需要在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能。可采用“升温-保温”或“逐步升温”两种炉温设定方式。焊接后，残留物很少，颜色很浅，绝缘电阻大，印刷电路板不腐蚀，可以满足不清洗的要求。