无铅焊膏应首先能够满足环保要求，不去除铅，还能添加新的有毒有害物质：为确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，应考虑客户接受的成本等诸多疑问。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求：
1、无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。
2、无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。
3、焊接后的导电性和导热性应接近63/37锡铅合金焊料。
4、焊点的抗拉强度、电阻、延展性和抗蠕变性与锡铅合金相似。
5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与电路板铜基、电路板上镀的无铅焊料、元件引脚或其表面镀的无铅焊料等金属具有优异的焊接功能。
6、焊接后焊点的检查和修复应简单。
7、所选原料可以长期充分供应。
8、与当前设备技术兼容，无需更换设备即可工作。
9、新开发的无铅焊料应尽可能匹配各种焊剂，兼容性应尽可能强。未来的发展趋势不仅是能够在活性松香树脂助焊剂(ra)的支持下运行，而且适用于温和弱活性松香助焊剂(rma)或无松香树脂的免清洗助焊剂。
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