锡膏的锡膏的特点及适用范围是什么?在解释一系列问题和特性之前，我们将带您了解无铅、环保和无洗焊锡膏系列的基本产品特性。下面请继续跟随小编一起去看看吧。
锡膏的特点如下：
印刷滚压性能，低至0.4mm间距的衬垫也可完成精印。
打印几个小时后保持原来的形状，基本不塌陷，贴片元素不会产生偏移。
焊接残渣少，颜色轻，绝缘阻抗大，不腐蚀pcb，满足不清洗的要求。
它具有优良的焊接性能，并能显示出适当的润湿性在不同的部分。
连续印刷时，粘度变化很小，可在铜网上使用寿命长，干燥时间不超过8小时，保持了良好的印刷效果。
它可以满足不同等级的焊接设备的要求，不需要在氮气环境下完成焊接，而且在广泛的再熔焊炉温度范围内仍能显示出良好的可焊性。
锡膏的适用范围：
本产品为无铅无洗焊锡膏，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、锡喷涂电路板，符合ipcrplo级。
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