手机专用无铅高温锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的sn96.5ag3.0cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。 手机专用无铅高温锡膏，能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏，助焊剂体系选材科学，采用进口助焊剂，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
手机专用无铅高温锡膏的特点是连续印刷性好、抗挥发性强，特别适合细间距的印刷脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ict 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。不含rohs等环境禁用物质，是环保免清洗无铅焊锡膏。
本产品可配合pcb 板和其它无铅焊料合金元器件，在手机主板、mp3、mp4、通讯设备、音影设备等其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
手机专用无铅高温锡膏在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。
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