现在的这个电子行业的生产与维修都离不开焊锡，焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中必不可少的,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高，常用的焊锡材料有哪些？常按其成分来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加银焊锡、加铜焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡等。
1、加银焊锡
加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
2、加铜焊锡
焊接极细的铜线时为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
3、加锑焊锡
由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在用无铅锡膏焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶，加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
4、加镉焊锡
如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
焊锡材料样式分为焊锡丝，焊锡条，有铅锡膏三个大类，应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。
5、锡铅合金焊锡
纯锡sn(stan-num)为银白色，有光泽富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金，但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合以缓和锡的性能。
纯铅pb(plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。
当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时它的熔点变低，使用方便并能与大多数金属结合
kefu