了解过电子焊接的朋友都知道，传统的有铅锡膏在电子产品中应用了很久，因为这种材料资源丰富价格便宜，是一种极为理想的电子焊接材料，但铅的污染一直笼罩着人类的健康，所以现在已经被淘汰，取代他的就是目前较为成熟并在规模生产的无铅锡膏，它主要是以二元sn-ag、sn-cu和以三元sn-ag-cu为基的合金系列，尽管无铅锡膏的含铅量比较少但是仍然存在一些问题，下面就无铅锡膏存在的问题以及未来的发展做一下分析。
无铅锡膏未来的发展：要想电子行业的全面无铅化要求作为组装对象的pcb焊盘和元器件连接端座或引线也必须全面无铅化处理，并与新的无铅锡膏相适应，因此要实现全面的无铅化还有很长的一段路要走。
无铅锡膏存在的问题：无铅锡膏由于合金熔点高出有铅锡膏温度30～40℃，甚至更高致使焊接温度升高，能耗增大，某些电子元件无法承受这么高的温度而容易损坏，所以不能直接用于现有的生产工艺和设备；对于四元甚至五元合金在波峰焊生产时很难精确控制其合金成分，回流焊时也会因为合金多元而变得困难，与新型无铅锡膏配套的系统工艺及助焊膏的研究开发也不多，从而无铅锡膏的成本明显高于锡铅锡膏。
其次与sn-pb组装相比，无铅返工需要更高温度和更长时间的加热，由于表面组装的无铅化对制造工艺将带来较大的冲击，无铅锡膏的工艺和设备都需要进行相应的调整；重要的一点就是可靠性的问题，电子产品越来越高的可靠性要求，除了对元器件本身的性能要求进一步提高外，还要求接头连接材料（即锡膏）具有良好的物理性能（导电、导热）、热匹配能力、良好的力学性能（接头蠕变抗力、抗热疲劳）、使用性能（抗腐蚀、工艺性能良好）以及环境协调性等。
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