大家都知道无铅锡膏分为：中低高三种，无铅低温锡膏俗称锡铋锡膏，熔点为138度，工作温度180度左右，非常适合做大功率的led，led封装等，另一种无铅低温锡膏又称锡铋银锡膏，熔点为178度，工作温度再230度左右。现在随着科技的发展与电子行业的进步，世界卫生组织对环境卫生的要求越来越高，当今的无铅产品普遍熔点较高，对于一些特殊要求或工艺局限的厂家来说，迫切需要一款无铅又是低温的产品，无铅低温锡膏就是你的不二之选，下面就为大家介绍无铅低温锡膏的特点：
1、无铅低温锡膏,全新流变体系配方,印刷性能极佳，最新的无铅低温锡膏产品活性更强,无铅零卤设计,绿色环保；
2、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定更有效地保证粘贴品质；
3、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷贴片组件不会偏移，对低至间距焊盘也能完成精美的印刷；
4、无铅锡膏可用于通孔滚轴涂布工艺掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率；
5、焊点饱满、均匀，有爬升特性表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题，更高的焊接性能，可用于镀镍板材pcb板、热风式、红外线回焊等各种制程；
6、合金成份中含42%，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是无铅低温锡膏的缺陷；
7、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀，板面干净，完全达到免洗的要求。
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