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无铅锡膏在电子行业上的应用
随着电子行业的快速发展，电子行业的产品制造基地向中国转移，面对如此庞大的市场份额，众多国内外一流的电子制造设备、材料供应商及代理商纷纷涉足中国市场。
无铅锡膏将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
无铅锡膏一直保持绿色；回流焊后，表面残留清澈透明，但在紫外光的照射下会发出荧光，所以很容易将无铅板分辨出来。无铅锡膏锡膏的特性在电路板表面贴装工艺中，占据着极其重要的角色。为达到理想又稳定的焊锡效果，选择合适的锡膏起着决定性的作用。
优质的无铅锡膏是由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成，为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。
无铅工艺更多地给材料供应商及smt丝网印刷机和回流焊设备厂商带来了挑战，但无铅工艺要求改变组装工艺，意味着贴装设备中的精度和控制变得至关重要，特别是对小型元器件，因为如果元器件没有以相应的贴装灵敏度进行贴装，那么小型衬垫上数量很小的锡膏很容易就会消散。
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