选择有铅锡膏还是无铅锡膏
锡膏是一种非常普遍又十分重要的焊接材料。现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏，是鉴于大家对环保的认识越来越强，环保还是不环保锡膏的选择可以从以下几个方面来确定：
使用环境，你焊接的产品是出口国外的，那么锡膏一定要选择环保锡膏，因为国外的环保要求严格，使用不环保锡膏在出口过程中会面临很多问题，甚至电子产品即使顺利出口也会带来很大的风险，为了一点点小利选择不环保锡膏是得不偿失的。
焊接产品要求，众所周知无铅焊接的温度比有铅焊接的温度高，如果你需要焊接的材料不能承受那么高的焊接温度，选择温度过高的高温锡膏就会使焊接材料碳化和变形，不仅不能达到焊接效果，还会是焊接材料报废。
选取锡膏技巧
1.根据产品本身价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。
2.根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择焊膏的合金组分。
a.常用的焊膏合金组份：sn63pb37和sn60pb40。
b.钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银焊膏。
c.水金板不要选择含银的焊膏。
3.根据产品(印制板)对清洁度的要求以及焊后不同的清洗工艺来选择焊膏。
a.采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏。
b.采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏。
c.采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏。
d.bga、csp一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。
4.根据pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性。
a.一般采kjrma级。
b.高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级。
c.pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。
5.根据pcb的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm。
6.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。
有铅锡膏与无铅锡膏颜色不同，有铅锡膏打开后是呈灰黑色的，无铅锡膏是灰白色。
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