锡膏的粘度如何正确识别和测量?
焊锡膏是电子行业常用的一种焊膏。焊膏最重要的是什么?这是焊锡膏的粘度，可以定性定义为其流动阻力，也是设定工艺参数的重要依据。低粘度和良好的焊膏流动性有利于渗锡，但成型性差容易导致架桥:高粘度会导致焊锡膏流动过程中的高电阻，保持良好的焊膏形状。确保焊锡膏的粘度在适当的范围内。虽然市场上的焊锡膏已经过评估，但随着运输和长期储存，其质量会下降。识别和测量焊锡膏的粘度也是贴片制造商的重要工作流程。
1.焊锡膏的粘度与其运动的角速度成反比; 2.焊锡膏的粘度随着温度的降低而增加，随着温度的升高而降低。为了获得合适的粘度，需要控制焊膏应用环境的温度。一般控制在25±2.5℃范围内(贴片车间的温度可以满足此要求); 3.焊锡膏的粘度与其印刷状态密切相关。我们可以通过适当调整印刷参数(如刀片速度、刀片角度等)来调整焊膏的粘度。).)来保证印刷质量。 方法1 仪器组成：brookfield粘度计dv2t、helipathstand、tc-550mx 测试步骤：设置5r/min，选择合适的t型转子(保证扭矩百分数范围在10~100%范围内)，调整升降支架的活动范围，使得t型转子可以在浸入样品中的深度为0.3cm~2.8cm的区域之间上下运动(转子与试验容器底部之间的最小距离不低于1cm);设置5个周期的测试时间(升降支架上下运动一次为一个周期);开始测试，连续记录测试过程的粘度变化情况。试验过程中用博勒飞tc-550mx控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。 结果评定：去前两个周期测得的最大和最小粘度值，分别记为n1和n2;取后两个周期测得的最大和最小粘度值分别记为n3和n4。按照公式y1=(n1+n2)/2，y2=(n3+n4)/2计算焊锡膏样品的粘度值y1和y2。 若y1≤(1+10%)y2，则样品最终粘度记为y2;若y1>(1+10%)y2，则结果视为无效，待样品静置稳定后重新进行试验，按上述方式对结果进行判定。 粘度是焊锡膏的一个重要特性。我们要求它的粘度越低，流动性越好，容易流进模板孔，印在pcb焊盘上。印刷后锡膏留在pcb焊盘上，粘度高，保持填充形状不塌。 确定焊锡膏的粘度是否正确。教你一个实用又经济的方法。用抹刀将容器内的焊膏搅拌30秒左右，再搅拌一些焊膏，比容器高三四英寸，让焊膏自行落下。刚开始应该是像稠糖浆一样滑下去，然后碎掉掉进容器里。如果焊锡膏滑不了，那就是太厚了，如果一直掉不碎，那就是太薄了，粘度太低了。
kefu