有铅锡膏有哪些的功能及使用方法？
有铅锡膏是贴片焊接中必不可以的焊锡料材之一，有铅锡膏在qfn、fpc、led等领域特别突出，有smt贴片印刷针对性的专用锡膏。有铅锡膏是一种含铅的锡膏，不具备环保特性，但为什么还要继续使用它呢?除了价格较便宜些外，还与其使用优势有关。下面由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
一、有铅锡膏的功能如下： 1、有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 2、有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果; 3、有铅锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落现象，贴片元件也不会那么容易产生偏移; 4、有铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性; 5、有铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式或逐步升温式两类炉温设定方式均可使用; 6、有铅锡膏焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求; 7、有铅锡膏具有较佳的ict测试性能，不会产生误判; 8、有铅锡膏可用于通孔滚轴涂布。 二、有铅锡膏的使用方法如下： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。 5.焊锡膏使用原则:a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用(使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1(新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次)。 6.焊锡膏注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。 有铅锡膏的成份要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，除了这些，锡膏的合金都会有微量的杂质金属元素(如涕铁、锌、铜、铝、银、汞、砷等)。
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