当我们使用无铅锡膏时，总是会有很多起泡的问题。焊点中的气泡不仅影响焊点的可靠性，而且气泡位置的随机性也增加了器件失效的可能性。
使用无铅锡膏时，元器件工作时，焊点内部的气泡是一个储热的地方，元器件工作时产生的热量会在气泡中积累，导致焊点温度不能顺利通过焊盘输出。工作时间越长，积累的热量越多，这将对焊点的可靠性产生更大的影响。
焊点产生气泡的原因:为了在使用sac合金时达到预期的润湿和互连，与铅焊膏中的焊剂相比，sac焊膏中的焊剂必须在较高的温度下工作，并且sac合金的表面张力大于锡铅合金。在熔化的焊料中捕获挥发物的可能性增加了，并且这些挥发物不容易从熔化的焊料中排出，所以很难避免气泡，但是我们可以通过各种方式去除气泡!由于普通空气回流焊设备不能在内部产生真空环境，炉内氧气和焊点内气泡不能有效消除。为了防止焊点的氮氧化物对回流焊炉的保护，由于氮气的压力高于大气压，焊点内部产生的气泡较多，那么使用无铅焊膏后如何解决气泡的问题呢?
1.焊接后，在冷却前的这一阶段进行梯度抽真空:即逐渐提高真空度，
由于焊接后焊料仍处于液态，此时，气泡分散在焊点的各个位置。梯度真空泵可以首先将气泡从表面抽走，底部的气泡会向上移动。随着压力的降低，气泡会均匀地溢出。如果空气被立即排出，爆炸的开口将留在焊点上。
2.预抽真空:在对无铅焊膏进行加热之前，应该将工作区域的氧气抽真空，以免在加热过程中形成氧化膜，真空环境也会增加润湿面积。
当然，除了上述会影响无铅锡膏使用后起泡的问题，我们的工作中还有很多小细节。只要我们在工作中注意这些问题，我们相信起泡是可以避免的。
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