使用过焊锡的朋友会意识到无铅锡膏的高温和低温。 不言而喻，高温下使用了高温无铅锡膏。 高温无铅锡膏与低温无铅锡膏的区别是熔点不同，高温无铅锡膏由锡，银和铜组成，低温是锡 和铋，低温熔点为139，高温熔点为217，因此，如果要区分两个炉温，可以将这两种焊膏放在炉中后，将回流焊的温度曲线设置为较低 高温锡膏。 如果存在一种非常牢固的高温无铅焊膏或在炉后不粘，那是因为高温无铅焊膏。 熔点为217，低温焊锡膏的高温度可能刚好达到高温熔点220，因此如果锡不能熔化，则会导致零件掉落。 那么在什么环境下使用高温无铅锡膏比较合适?
高温无铅锡膏印刷后，应在四个小时内回流。 如果放置时间过长，溶剂会蒸发并且粘度会降低，这将导致零件的可焊接性变差，或吸潮后的焊接需求，特别是对于银导体电路板，如果印刷了焊膏 在高温高湿的环境下，例如室温30度，湿度80%，然后放在侧面，回流后的焊接力将变得极低。
如果焊锡膏被风吹走，溶剂将蒸发，导致粘度下降并导致表皮打开。 因此，应尽可能避免通过电风扇将空调直接吹到焊膏上。
高温无铅锡膏会受湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温从23到25度，湿度为60%，并且其粘度 焊膏为23可以将适当的粘度调节到25度，因此，太高的温度会导致粘度太低，太低的温度会导致粘度太高，因此印刷后无法达到理想的效果，因为焊膏会吸收 高温和潮湿环境中的湿气接下来，焊锡膏会吸收空气中的湿气并导致焊球和飞溅。
了解高温无铅锡膏的熔点以及使用环境是否对助焊剂有更深的了解。 将来，我们都知道如何确保高温无铅焊膏的良好状态。
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