锡膏是贴片车间不可缺少的材料之一，锡膏的选择关系到产品的质量。以下介绍锡膏的选择标准:
1.合金成分:sn63/pb37焊料合金成分一般能满足焊接要求;对于具有银(银)或钯(钯)涂层的器件的焊接，通常选择合金成分为sn62/pb36/ag2的锡膏。含铋焊料粉应选择用于不耐热冲击元件的pcb焊接。
2.项目数量:
在中国，包括smt在内的锡膏制造商使用焊料粉的“粒度”来分类不同的焊膏，而许多外国制造商，如朱倩或进口焊膏，使用“目数”的概念来分类不同的焊膏。
从以上概念来看，锡膏的目数指数越大，锡膏中锡粉的粒径越小;目数越小，意味着锡膏中锡粉的颗粒越大;
b.如果锡膏制造商根据焊膏网孔指数选择焊膏，则应根据印刷电路板上距离小的焊点之间的距离来确定:如果距离大，则可选择网孔小的焊膏，否则，当焊点之间的距离小时，则应选择网孔大的焊膏;通常，粒径约为模板开口的1/5。
3.锡膏的粘度:
在表面贴装工作流程中，有一个移动、放置或运输印刷电路板的过程，从印刷(或分配)焊膏和附着元件到送至回流焊加热过程;在此过程中，为了确保印刷(或印刷)焊膏不变形，并且附着在印刷电路板焊膏上的部件不移动，要求焊膏在印刷电路板进入回流焊接加热之前具有良好的粘度和保持时间。
a.焊料的粘度指数(即粘度)通常用“pas”表示;其中，200-600遍焊膏更适用于自动化程度高的针尖注射系统或生产工艺设备;印刷过程对焊膏的粘度要求较高，所以印刷过程中使用的焊膏的粘度一般在600-1200 pas左右，适合手工或机械印刷;
b、高粘度焊膏具有焊点成桩效果好的特点，更适合精细沥青印刷;然而，低粘度焊膏具有快速下落、印刷时无需工具清洗和节省时间的特点;
c.锡膏粘度的另一个特点是它的粘度会随着锡膏的搅拌而变化，搅拌时粘度会降低;停止搅拌后，稍停片刻，其粘度会恢复到原来的状态;这对于如何选择不同粘度的锡膏非常重要。焊膏的粘度与温度有很大关系。在正常情况下，它的粘度会随着温度的升高而逐渐降低。
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