锡膏的检测流程是怎样的？锡膏的质量直接影响到电子产品的焊锡性质量，所以要对锡膏严格的检测，锡膏在生产前和生产后，都需要经过完整的检测才能确保出厂后的锡膏品质更加稳定，下面就简单说下锡膏的完整检测流程，分为两种，一是生产前，二是生产后：
生产前，
1、来料检查，简称iqc;
2、锡粉检测，这里用的是100倍的光学显微镜对锡粉颗粒度进行对比。
生产后：
1、微量元素的检测，一般是对pb、hg等有害金属的检测，如果是无卤产品，还需检查卤素含量，这里用的原子吸收光谱仪;
2、粘度的测试，锡膏的粘度在使用过程中非常重要，所以每一批都需要严格检测，对于粘度的测试一般用的粘度计;
3、印刷性，印刷时锡膏是用必不可少的流程，所以相当重要，每次出厂应要抽样用印刷钢网对印刷性进行测试;
4、测试焊接性，焊接性一般包括润湿性和可焊性，也就是看锡膏发不发干，焊接牢不牢，这里用个废的pcb板和无用元器件;
5、焊点光亮度，测试是把锡膏点在载玻片上，用简易的炉子进行加温，然后看焊点是否光亮;同时也可以看出锡膏残留物是否干净;
6、最后一个是锡珠测试。
焊锡膏的印刷工艺的品质直接关系着后序贴片及回流工艺能否正常有序的进行，而目前的印刷工艺中，操作人员在将焊锡膏涂抹在钢网上后，采用检查工艺大部分仍是目视观察焊锡膏余量的方法
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