无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成，因此锡粉的质量和焊锡膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命，而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。当使用自动焊锡锡膏混合器时，可以缩短温度返回时间。因为自动混合器通常是以离心方式设计的，高速旋转会导致焊膏的温度升高。当然，上升取决于混合时间。因此，焊锡膏的温度已经与室温相同。离心混合后，温度甚至可能上升到40℃以上，从而影响焊膏的质量。
无铅锡膏的储存温度在2-10℃之间，但在使用时，推荐最佳使用环境温度为20-25℃，相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃，化学反应速度就会增加一倍，过高的温度会增加焊膏中溶剂的挥发速度和焊剂与锡粉的反应速度，因此焊膏容易变干。如果温度过低，将会影响焊膏的粘度和膨胀性，并且容易出现印刷不良。
无铅锡膏的储存和使用过程中总是存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但在正常使用条件下，正确设计的焊膏的反应速度应该相对较慢，以使其使用寿命足以满足正常生产要求。易干燥的焊锡膏通常是由配方设计中的缺陷引起的。此外，确保令人满意的使用环境和标准化操作可以延长焊锡膏的使用寿命。使用过程中溶剂挥发等其他因素也会影响使用寿命，但不是主要因素。
既然无铅焊锡膏不能长期存放在室外，那么在一瓶无铅锡膏用完之前，它能不能再次使用?事实上，我们有一套保存未使用焊锡膏的方法。
1.开放时间应该尽可能短。当清除足够的焊膏时，应立即关闭内盖。不要经常或总是打开盖子。
2.在所有多余的焊锡膏被清除和印刷后，多余的焊膏应尽快回收到一个专用的回收瓶，并与空气隔离储存。切勿将多余的焊膏放回未使用的焊膏瓶中。因此，在取焊锡膏时，必须准确估计当班使用的焊锡膏量，并尽可能多取。
3.为了处理问题，如果锡膏表面已经结皮和变硬，不要搅拌它。一定要清除硬皮和硬块。剩余的焊膏应该在正式使用前进行测试，看看测试结果如何。否则，只能报废。
4.盖好盖子。取出无铅焊膏后，立即盖上内盖。用力向下推，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，使内盖和焊膏紧密接触。拧紧外盖之前，请确保内盖已被紧紧压住。
5.待取出的焊锡膏应尽快印刷，待取出的焊膏应尽快印刷和使用。印刷工作应不间断地完成。所有当班加工的印刷电路板应印刷并平放在工作台上，等待贴附表面贴装元件。
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