无铅锡膏应该面对哪些问题?无铅锡膏作为无铅技术的重要组成部分，其性能越来越受到人们的关注。 无铅锡膏不能直接用于现有的生产工艺和设备，因为合金的熔点比铅焊锡膏高30 ~ 40℃，导致焊接温度较高，能耗增加。一些电子元件无法承受如此高的温度，并导致损坏。
在与新型无铅锡膏相匹配的系统技术和焊膏方面研究开发不多，导致无铅锡膏的成本明显高于铅焊膏。 与锡铅组件相比，无铅返修需要更高的温度和更长的加热时间。 由于无铅表面组装将对制造过程产生很大影响，无铅焊膏的工艺和设备需要相应调整。
随着元器件的小型化和表面组装技术的发展，对电子信息产业用钎焊接头的微观结构稳定性、力学性能，尤其是抗蠕变性能提出了更高的要求。 目前，全世界都在致力于无铅焊料的研究。到目前为止，还没有现成的材料可以替代含铅焊膏。
为了提高无铅锡膏的使用能力，许多研究都集中在向无铅焊膏中添加纳米级或微米级的增强粒子来制备复合焊膏。 开发复合焊膏的目的是通过保持焊膏内部稳定的细晶粒结构和变形均匀性来提高焊锡膏的有效工作温度范围，从而全面提高焊点的性能，特别是抗热疲劳性和抗蠕变性。 因此，开发无铅复合焊膏可以说是寻找锡铅替代品的有效途径。无铅锡膏也是基于对使用可靠性的考虑而开发的。
电子行业要求待组装的印刷电路板焊盘和元件连接端子或引线也必须完全无铅，并与新的无铅焊膏兼容。 因此，要实现完全无铅化还有很长的路要走。
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