锡膏中金属含量通常在(90士0.5)%，金属含量过低会导致焊剂成分过多，而过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。锡珠是一种可能造成短路的缺陷，它可以通过减少沈淀在印刷电路板(pcb)上的锡膏量来大大地减少。当焊锡膏引起锡珠是什么原因?下面由深圳雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
锡膏的活性不高或元件的可焊性差，锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不均匀。两焊盘的锡膏印刷量不均匀，多的一边会因锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，也会导致时间滞后，也会导致润湿力不均匀。
解决办法：
选用活性较高的锡膏，改善锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。锡膏中水蒸气儿氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，当从冰箱中取出，且没有足够的升温时间时，会导致水蒸气的进入;焊膏瓶的盖子，每次使用后应盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。放在模板上印制的锡膏在完工后，剩余的部分，应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中锡膏变质，也会产生锡珠。
因此应仔细调整模板的装夹，不应有松动现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境的温度为25士3℃，相对湿度50%～65%。
贴片过程中z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们所注意，部分贴片机由于z轴头是依据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到pcb上一瞬间将锡膏挤压到熄盘外的现象，这部分锡膏明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节z轴高度，就能防止锡珠的产生。
kefu