高温锡膏与低温锡膏有什么不一样，不清楚的现在就一起跟小编一起来去看看吧。
1、焊接效果不同。
看回流焊接。高温焊膏焊接性好，坚硬牢固，焊点少且光亮。焊接性较差，焊点易碎，容易分离，焊点光泽暗淡。
2、不同的用途。
高温锡膏适用于高温焊接元件和印刷电路板。低温锡膏适用于那些无法承受高温焊接的元器件或印刷电路板，如散热器组件焊接、发光二极管焊接、高频焊接等。
3、合金成分不同。
高温锡膏的合金成分一般是锡、银和铜(sac简称);
低温锡膏的合金成分一般为锡铋系列，包括snbi、snbiag、snbicu等各种合金成分。其中sn42bi58为共晶合金，熔点为138℃，其他合金成分无共晶点，熔点也不同。
4、印刷过程是不同的。
高温焊膏主要用于第一次回流印刷，而低温焊膏主要用于双面回流工艺中的第二次回流。
因为第一回流表面具有更大的器件，所以当具有相同熔点的焊膏用于第二回流时，很容易使第一回流表面上焊接的大器件(当第二回流通过炉子时倒置)出现虚拟焊接或者甚至脱落。因此，低温焊膏通常用于第二次回流，当其达到熔点时，第一次回流表面上的焊料不会出现二次熔化。
5、食谱成熟度不同。
高温锡膏配方较为成熟，成分稳定，润湿性适中。低温焊膏配方成熟度较低，成分不稳定，易干燥，粘度保持性差。
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