使用无铅锡膏的方法有哪些?不知道的没关系，下面请跟随小编一起来去看看吧。
使用前从冰箱中取出的无铅焊锡膏在室温下放置超过8小时，待粘贴温度恢复到室温后才能使用。此时，容器将冷凝水滴，以避免水滴凝结到锡膏中，可用干布擦去。
当无铅锡膏的温度恢复到室温时，容器盖可以打开，用特殊的搅拌刀搅拌3分钟，搅拌5分钟。搅拌的程度是锡粉和焊锡液完全混合，均匀混合，用搅拌刀提起和拉扯，使之呈丝状流动。每当取出锡膏时，应尽快将瓶盖返回(内盖和外盖都要盖好)。
使用自动搅拌机的用户不必等待焊膏加热。当自动搅拌器搅拌时，由于摩擦会迅速加热锡膏。使用自动混合器时应注意：过高的搅拌速度和过长的混合时间会使浆料加热过高，导致糊料质量下降。
许多早期的锡膏都存在不同程度的脱模问题，也就是说，钢网离开pcb板后，焊膏不可能稳定、完全脱离钢网孔，造成印刷图形不完整，直接导致回流焊后锡量减少，空气焊接假焊等，脱模差的原因也与印刷机的调整有关。经过多年的实践经验，钢网与pcb之间的间隙理论上为零间隙。
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