在smt制造过程中，锡膏印刷结果对smt制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，pcb的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。那么哪些因素会影响锡膏的质量?下面深圳雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
1、粘度
粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。
2、锡粉成份、助剂组成
锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一些，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布
锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。一般锡粉颗粒直径约为模板开口尺寸的1/5。
不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高，印刷后锡膏图形不易塌落，由于不定形颗粒的尺寸大，印刷性较差，只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。另外由于不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。因此目前一般都不采用不定形颗粒。但由于不定形颗粒的加工成本较低，因此在组装密度不大、要求不高、以及穿心电容等较大焊接点的场合可以应用。
4、触变指数和塌落度
工作寿命是指在室温下连续印刷时，锡膏的粘度随时间变化小，锡膏不易干燥，印刷性(滚动性)稳定，同时锡膏从被涂敷到pcb上后到贴装元器件之前和再流焊不失效，一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。储存期限是指在规定的保存条件下，锡膏从出厂到性能不致严重降低，能够不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。
锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。
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