使用焊料的朋友知道无铅焊膏有高温和低温。不用说，高温无铅焊膏是在高温下使用的。高温无铅焊膏和低温无铅焊膏的区别在于熔点不同。高温无铅焊膏由锡、银和铜组成，低温是锡、铋，低温熔点是139.高温是217度。因此，如果您想区分两种熔炉温度，您可以将两种焊膏通过熔炉，并将回流温度曲线设置为低温焊膏。如果有一种高温无铅焊锡膏在通过烤箱后严重脱落或不粘，那是因为高温无铅焊锡膏的熔点是217.而低温焊锡膏的最高温度可能达到220.刚好高于高温的熔点，所以不熔化锡会导致碎片脱落，那么在什么环境下高温无铅焊锡膏效果学习率好?
印刷高温无铅焊膏后，应在四小时内进行回流。如果焊膏放置时间过长，溶剂会蒸发，粘度会下降，导致零件的焊接性差，或者会出现吸湿后的焊接要求，尤其是对于银导体电路板。如果焊膏在高温高湿环境下印刷，如室温30度湿度80%，然后放在一边进行回流，焊接力将变得非常低。
如果焊膏被风吹走，溶剂会蒸发，导致粘度下降，皮肤张开。因此，应该避免空调直接从电风扇吹焊膏。
高温无铅焊膏会受到湿度和温度的影响。因此，建议工作环境应为室温23-25度，湿度最好为60%。焊膏的粘度可以在23-25度调节到合适的粘度。因此，过高的温度会导致过低的粘度，过低的温度会导致过高的粘度，这在印刷后不会达到完美的效果。由于焊膏的吸湿性，焊膏会吸收空气中的水分，导致焊球和飞溅。
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