在贴片过程中，我们经常会遇到一些焊接缺陷等问题，导致生产停滞。那么如何正确判断无铅锡膏中的焊接缺陷?今天由深圳雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍：
一、合格的无铅焊点
当提到无铅焊点的常见缺陷时，我们首先应该知道如何评价焊点的质量，什么是合格的无铅焊点。通过了解合格的无铅焊点，我们可以很容易地判断出有缺陷的焊点。
焊点质量的判别主要是在正常情况下通过目视检查焊点来实现的，即从焊点的外观来进行评价。根据ipc-610d的要求，优良的无铅合金焊点的外观应与使用锡铅合金的焊点一致，即焊点应具有光滑的外观、均匀连续的焊点表面、无裂纹、良好的附着力。此时，接触角稍大，但待焊接的物体仍处于凹新月形润湿状态。无铅合金材料和热容量大的印刷电路板的缓慢冷却过程会产生暗淡、灰色或砂质外观。这些是正常的焊点，可以接受。
有条件的工厂还可以结合仪器(如x光)来分析焊点内部，以查看焊接表面是否形成均匀的金属间化合物(cu6sn5)，是否有气泡以及气泡的大小和数量。
二.无铅焊点常见缺陷分析
1.连续焊接
外观:焊盘上的焊料已连接。
危险:严重影响电气特性并对零件造成严重损坏。
原因:锡过多，焊剂活性不足，焊接温度不足，零件间距过小。
解决方案:降低锡含量，提高焊接温度，提高焊膏活性。
2.小孔
外观现象:焊点表面形成针孔大小的孔洞。
危险:外观不良和焊点强度差。
原因:零件脚氧化，空气难以从通孔逸出，焊接温度低。
解决方法:任何时候都不允许用手触摸印刷电路板表面和元件引脚，以避免污染:提高焊接温度。
焊点中的孔洞:焊点中的孔洞现象经常被忽略，因为人们通常通过视觉检查从焊点的形状来判断焊接质量。随着x射线的广泛应用，长期困扰人们的焊点中隐藏的焊接缺陷——孔洞逐渐引起了人们的广泛关注。焊点中的孔洞，尤其是一些较大的孔洞，会导致接触性能差，直接导致电气性能差，严重时会导致焊点疲劳强度差，导致焊点断裂。这也是整个机器在运行期间容易出现故障的原因之一。国际电工委员会将孔径大于焊球直径20%的球栅阵列焊点归类为不合格焊点。
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