焊锡膏是电子制造商常用的一种焊膏，早在20世纪70年代就出现在这个大家庭中。锡膏最重要的是什么?这就是焊膏的粘度，它可以定性地定义为其流动阻力，也是我们设置工艺参数的重要依据。低粘度、良好的焊膏流动性有利于锡的渗透，但成型性差，容易造成桥接:高粘度会导致焊膏流动过程中的高电阻，并保持良好的焊膏形状。确保焊锡膏的粘度在适当的范围内。虽然市场上的焊膏已经过评估，但随着运输和长期储存，其质量会下降。区分和测量焊锡膏的粘度也是smt制造商的重要工作流程。
1.焊锡膏的粘度与其运动的角速度成反比;
2.焊锡膏的粘度随温度的降低而增加，随温度的升高而降低。为了获得合适的粘度，有必要控制焊膏应用环境的温度。一般控制在25±2.5℃范围内(贴片车间温度可满足此要求);
3.焊锡膏的粘度与其印刷状态密切相关。我们可以通过适当调整印刷参数(如刀片速度、刀片角度等)来调整焊膏的粘度。)以确保印刷质量。
要遵循的具体原则如下:
1)钢网fp~lj上焊膏的横截面直径越大，粘度越大。相反，直径越小，粘度越小。然而，考虑到如果锡膏暴露在空气中太长时间，其质量会变差，我们通常采用10 ~ 15毫米锡膏的轧制直径。
2)刮刀角度也会影响焊膏的粘度。角度越大，粘度越大。相反，角度越小，粘度越小。通常我们用45.或者60岁。两种类型的刮刀:
3)印刷速度越高，粘度越低:相反，印刷速度越低，粘度越高。钢网上的锡膏会影响印刷效果，这是由于锡膏在印刷一段时间后会吸收空气中的水分或焊剂挥发而引起粘度变化。此外，它可以通过适时添加新锡膏改善外，还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。
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