无铅锡膏主要成分是什么?在无铅锡膏的组成中，它主要由锡/银/铜组成，并用银和铜代替原来的铅。首先，锡/银/铜体系中基体的特点和场景，锡与非必需元素(银和铜)之间的冶金响应是决定温度、固化机理和力学性能的主要因素。根据二元相图，三种元素之间可能存在三种二元共晶反应。锡基体相的共晶结构，由银和锡在221°c的反应和ε金属(ag3sn)之间的结合相形成。铜与锡在2 2 7°c反应形成的tin基体相和η金属间的结合相(cu6sn5)的共晶结构。银还可以与铜反应形成富银α相和富铜α相的共晶合金。
然而，在本研究中，在779℃没有发现相移。锡/银/铜三重态的固化温度在779℃测量，这意味着银和铜可能在三重化合物中发生直接反应。在温度动力学方面，银或铜与锡的反应更适合于ag3sn或cu6sn5金属之间形成化合物。因此，锡/银/铜的三重响应可以预期包括锡基体相，ε金属之间的转化相(ag3sn)和金属之间的过渡相(cu6sn5)。锡/银/铜的三重响应可望包括锡基体相，ε金属之间的转化相(cu6sn5)。
正如两相tin/银和tin/cu体系所认识到的那样，相对坚硬的ag3sn和cu6sn5粒子可以通过在tin基体的tin/银/铜三元合金中长期设置内应力来强化该合金。这些硬质颗粒也能阻止疲劳裂纹的扩散。ag3sn和cu6sn5的组成可以分离出细小的tin基体颗粒。ag3sn和cu6sn5颗粒越细，tin基体颗粒的分离效果越好，整体微观组织越精细。这有助于粒子间隙的滑动机制，从而延长在渐进温度下的疲劳寿命。虽然合金设计中银和铜的具体配方对获得合金的力学性能非常重要，但熔炼温度对0.5≤3.0%铜和3.0≤4.7%银含量变化不敏感。
银与铜含量的关系概括为：当银含量约为3.0≤3.1%时，屈服强度和拉伸强度随铜含量的增加而增加约1.5%，且加入量几乎呈线性关系。当铜含量超过1.5%时，合金的附着力降低，但抗拉强度保持稳定。所有合金的塑性均在0.5≤~1.5%的范围内，随着铜的进一步加入，塑性逐渐降低。在银含量(0.5≤1.7%铜)方面，随着银含量的增加，屈服强度和拉伸强度均提高到4.1%，且几乎呈线性增加，但塑性降低。
当银含量为3.0≤3.1%时，疲劳寿命在1.5%铜时达到最大值，加入量为3.0%至更高水平(4.7%)时，力学性能没有任何进展，当铜和银都制备得很高时，塑性受到破坏，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。
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