锡膏加热时需要分哪几个回流?
随着现代工艺技术的发展，焊接有了的发展，无论在焊接工艺方面，还是焊接材料方面都有新的发展，锡膏是焊接材料中的一种，锡膏在加热过程中需要经过几个阶段，今天由雅拓莱厂家的工作人员为大家介绍锡膏加热时需要分哪几个回流?
1、在使用锡膏的时候只要达到粘度和丝印性能的时候锡膏溶剂就开始蒸发，温度上升的时候需要慢慢的上升不能过快，这样可以有效的限制锡膏的沸腾和飞溅，还可以减少小锡珠的形成，对于一些内部应力比较敏感的元件，如果外部温度过高上升的过快，容易引起元件断裂。助焊剂在在加热的时候比较活跃，这样或造成化学自动清洗开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂也会发生同样的情况，只是在温度上有所不同。会将一些金属氧化物和一些污染从某些金属上和焊锡颗粒上清楚。 2、锡膏的温度在慢慢上升的时候，焊锡颗粒会最先慢慢融化，并且开始液化和元件表面开始吸锡，这样元件的表面上会覆盖上锡膏，也会形成锡点。 3、锡膏在冷却的时候，不宜冷的过快。冷却过快会加强锡膏的强度，也会造成元件内部的温度应力。 4、助焊剂在在加热过程中必须要有适当的温度和时间，这样可以使焊锡颗粒在清洁阶段熔化是完成。时间和温度在焊锡熔化时候是非常重要的，在加热的过程中必须让焊锡的颗粒万千熔化，这样形成的液体治金焊接，对于多余的容剂和助焊剂会自然蒸发，会形成焊脚表面。如果在这个时间段加热过长或太热，对元件和印刷板造成一定的损害。 5、锡膏温度回流曲线的设定，采用锡膏供应商提供的数据进行，这样有利于在生产的过长中把握元件内部的温度应力变化，所以在加热的过程中温度的上升要小于每秒3℃，冷却的温度速度小于5℃。
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