无铅锡膏焊点是充满锡的。这是要求90%以上的客人提出的要求，焊点要充满锡，必须选择适当的活性、良好的润湿性能的焊锡膏。在板表面不存在残留或白化现象。面对客户的这种要求，大多数厂家选择不清洗锡膏，如果焊后白化造成的板问题，可以选择焊后清洗方法来解决。
无锡珠、连续焊或虚拟焊、漏焊等恶劣条件。这些条件在电子焊接中是典型的不良情况，一般厂家将对此进行更严格的检测和控制。为了保证生产质量，正确选择焊锡膏是很重要的，因为选择活性合适、润湿性能好的焊锡膏，再加上良好的工艺配合，是避免这些不利因素的根本因素。
没有漏电等电点性能差。如果客户有这样的要求，尽量不要选择活性很强或卤素含量很高的锡膏，如果版面条件必须使用这种熔剂，我们可以清洗解决。无铅焊锡膏应具有良好的润湿性;回流焊时，焊料在液线以上停留时间为30×90秒，焊脚与线板基面与锡波峰的接触时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内具有良好的润湿性能，以保证优质焊接效果。
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焊接后的电导率和热导率接近63/37锡铅合金焊料，新研制的无铅焊料应尽可能匹配各种焊剂，且相容性应尽可能强，不仅可与活性松香树脂焊剂(ra)配合使用，而且适用于温和、弱活性松香焊剂(rma)或不含松香树脂的非清洁焊剂。
便于自动生产：目前，为了实现穿孔安装印制板的完全自动化，需要将原印制板的面积扩大40%，以便插入元件，否则就不会有足够的间隙。无铅锡膏低毒合金及其部件在smt加工过程中必须无毒，因此这一要求不考虑镉、铊和汞;还要求从有毒物质中提取的副产品不应使用，因此不包括主要来自铅萃取产品的铋。
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